1.由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后进行手工焊接，还有一些不能清洗的件需要在完成清洗后进行手工焊接。

　　2.在再流焊工艺中，由于焊盘设计不合理、不良的焊膏印刷、不正确的元件贴装、焊膏塌落、再流焊不充分等，都会引起开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷。对于窄间距SMD器件，由于对印刷、贴装、共面性的要求很高，因此引脚焊接的返修很常见。在波峰焊工艺中，由于阴影效应等原因也会产生以上焊点缺陷。因此需要通过手工借助必要的工具进行修整后可祛除各种焊点缺陷，从而获得合格的焊点。

　　3.补焊漏贴的元器件。

　　4.更换贴错位置以及损坏的元器件。

　　5.在线测试或功能测试以及单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。