一、元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力。

　　二、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。

　　三、包装形式适合贴装机自动贴装要求。

　　四、具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。

　　五、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。

　　235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90%沾锡。

　　六、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。

　　再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。

　　波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。

　　七、承受有机溶剂的洗涤。