SMT贴片加工的方式详解-武汉昕昌电子科技有限公司

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来源：http://www.whhsxdz.com/ 作者：武汉PCB线路板焊接厂家发布时间：2017-08-21 15:40

　　武汉SMT贴片加工需要根据组装设备的要求，选择合适的加工方法，从而实现SMT贴片加工的高效性与低成本要求。常见的SMT贴片方式主要有以下两种：

　　1、SMT贴片单面混合贴片加工方式。通过SMC/SMD与通孔插装元件的分布位置不同，在PCB焊接面的单面上进行混装，这种方式需要采用波峰焊的方法。这种加工方式有以下两种实现方法：

　　（1）先贴法。就是在PCB的焊接面上，通过贴砖方法贴上先SMC/SMD，并在其背面插装THC。

　　（2）后贴法。与先贴法相反，是先进行背面的THC插装，然后再在焊接面贴装SMC/SMD。

　　2、SMT双面混合贴装加工方式。

　　就是将第一种方法中的两种元件THC和SMC/SMD混合贴装在PCB线路板的同一面。实现这种贴装方式可以采用双波峰焊接或再流焊接的加工方法。在采用混装的方式进行SMT贴片加工时，也同样会很先贴与后贴，一般是通过贴装的要求及元件的大小比例，选择最合适的贴装方法。一般情况下是采用先贴的，效果更好。

　　相较于单面混合贴钻加工的方法，这种方法中由于元件的种类往往更多，密度也就相对较大，加工的复杂程度要高一些。

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