PCB线路板焊接的注意事项-武汉昕昌电子科技有限公司

< >

产品展示Product

新闻中心News

联系我们ContactUs

武汉昕昌电子科技有限公司

提供湖北SMT贴片、PCB线路板贴片、湖北PCB线路板焊接打样

联系人：吕经理

电　话：13349925601

email：23175629@qq.com

地址：湖北省武汉市东西湖区银潭路天龙钢构工业园一号楼705

新闻资讯当前位置：主页 > 新闻资讯 > PCB线路板焊接的注意事项

PCB线路板焊接的注意事项

来源：http://www.whhsxdz.com/ 作者：武汉PCB线路板焊接厂家发布时间：2017-10-25 18:23

　　湖北PCB线路板焊接的注意事项

　　沾锡作用

　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

　　表面张力

　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。

　　锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。

上一篇：电路板焊接过程需要注意的细节问题介绍下一篇：关于SMT贴片的特点

在线交谈