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pcb线路板焊接常见的甩铜原因介绍

来源:http://www.whhsxdz.com/ 作者:武汉PCB线路板焊接厂家 发布时间:2019-07-22 14:00

  武汉pcb线路板焊接在制作过程,常会遇到一些工艺缺陷,如pcb线路板焊接的铜线脱落不良(也是常说的甩铜),影响产品品质。pcb线路板焊接甩铜常见的原因有以下几种:
  一、pcb线路板焊接制程因素:
  1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
  2、PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。
  3、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
  二、层压板制程原因:
  正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

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