PCB板焊接技术近年来，在电子行业的发展过程中，我们可以注意到明显的趋势是回流焊接技术。 PCB电路板焊接的质量也是主要电子制造商密切关注的一个问题，因此请与武汉PCB线路板焊接一起查看原因!

　　1. PCB板孔的可焊性影响焊接质量

　　PCB板孔的可焊性差将导致错误的焊接缺陷，影响电路中组件的参数，导致多层板组件和内层导线的导电不稳定，并导致整个电路出现故障。 所谓的可焊性是金属表面被熔融的焊料润湿的性质，即在焊料所处的金属表面上形成相对均匀且连续的光滑粘附膜。

　　2. PCB翘曲引起的焊接缺陷

　　PCB板和组件在焊接过程中会翘曲，并且应力和变形会导致虚假焊接和短路等缺陷， 翘曲通常是由PCB上部和下部之间的温度不平衡引起的。 对于大型PCB板，由于其自​​身的重量下降，也会发生翘曲， 普通PBGA器件距离PCB板约0.5mm，如果PCB板设备较大，则由于冷却后PCB板恢复其正常形状，焊点将长期处于应力状态，如果将设备抬高0.1mm，将导致虚拟故障。