武汉PCB线路板贴片浅谈沉金以及镀金的区别-武汉昕昌电子科技有限公司

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来源：http://www.whhsxdz.com/ 作者：武汉PCB线路板焊接厂家发布时间：2021-03-30 10:41

　　在武汉PCB线路板贴片加工的过程中，制作PCB线路板是非常重要的一个环节。对于PCB线路板的工艺要求也有很多，大部分的客户都会要求制作沉金以及镀金工艺。那么这两种工艺方式我们都会觉得没有什么区别，但其实两者的差别是非常大的那么小编今天就来介绍一下PCB线路板贴片两种加工方式。

　　镀金：主要是通过电镀的方式，将金粒子附着到 pcb 板上，因为镀金附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，硬度高，耐磨。沉金：是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，金粒子结晶，附着到 pcb 的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。

　　镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。

　　镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。镀金后的线路板的平整度没有沉金好，对于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。

　　以上就是关于PCB线路板贴片两种加工方式的区别，我们在加工的时候，还是需要按照对应的方式选择不同的加工要求。

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