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武汉PCB线路板贴片浅谈沉金以及镀金的区别

来源:http://www.whhsxdz.com/ 作者:武汉PCB线路板焊接厂家 发布时间:2021-03-30 10:41

  在武汉PCB线路板贴片加工的过程中,制作PCB线路板是非常重要的一个环节。对于PCB线路板的工艺要求也有很多,大部分的客户都会要求制作沉金以及镀金工艺。那么这两种工艺方式我们都会觉得没有什么区别,但其实两者的差别是非常大的那么小编今天就来介绍一下PCB线路板贴片两种加工方式。
 
  镀金:主要是通过电镀的方式,将金粒子附着到 pcb 板上,因为镀金附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,硬度高,耐磨。沉金:是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,金粒子结晶,附着到 pcb 的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。
 
  镀金工艺是在做阻焊之前做,有可能会出现绿油清洗不干净,不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做,贴片容易上锡。在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金属层为铜镍金,因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金,金属层为铜金,没有镍,无磁性屏蔽。
 
  镀金与沉金工艺不同,所形成的晶体结构也不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。镀金后的线路板的平整度没有沉金好,对于要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。
 
  以上就是关于PCB线路板贴片两种加工方式的区别,我们在加工的时候,还是需要按照对应的方式选择不同的加工要求。

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