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武汉PCB线路板贴片打样会出现哪些焊接的不良现

来源：http://www.whhsxdz.com/ 作者：武汉PCB线路板焊接厂家发布时间：2021-07-23 10:32

　　武汉PCB线路板贴片打样会出现哪些焊接的不良现象呢?接下来将为大家介绍一下这方面的信息：

　　1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

　　2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。

　　3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

　　4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

　　5、焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

　　6、焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。

　　7、冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

　　8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

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