PCBA加工是一个是多工序的加工过程，每个生产环节都是紧密相扣，在任何一个环节出现问题，都会导致PCBA焊接不良，那么我们该如何保证PCBA加工质量呢？接下来就由湖北smt贴片厂家来给你讲解一下，希望给您带来一定的帮助!

　　首先想要拥有完整加工流程的SMT贴片加工厂，就须建立一套完善的ISO质量管控体系。各个岗位按照作业指导书进行操作，避免人为因素负面影响。从原材料采购到生产加工到之后的出货检验都需要严格的标准控制，严格执行ISO9001:2008质量管理体系，并按照IPC-A-610E电子组装验收标准进行生产。ISO评审机构严格对公司的PCBA加工生产质量控制计划进行审查，确立生产现场符合标准并按照规定的质量控制计划及措施执行。审核包括生产操作者的能力、生产工序及作业指导书、设备符合要求、原材料选购及入仓、生产文件、生产现场环境及装配、生产过程的节点设置等，形成了一整套完善的作业指导计划。

　　1、元器件采购及检验

　　元器件的采购需要严格的渠道管控，从大商家和原厂进货，杜绝二手材料和假冒材料。设立专门的进料检验人员，严格检查元器件各项功能，确保元器件不存在缺陷。

　　2、SMT贴片加工

　　SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。

　　3、DIP插件后焊

　　DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。如何利用过炉治具大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。

　　4、测试及程序烧制

　　可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在前期的DFM报告中，我们可以在PCBA的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在PCBA(测试点)上设置一些关键的测试点，以便在进行PCBA焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。另外很多找PCBA加工一站式服务的客户，对于PCBA的后端测试也有要求。这种测试的内容一般包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。